Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

girro 2015年5月30日 9 阅读 0 评论

工程

by: John H. Lau, S.W. Ricky Lee

Publisher: -Hill Professional

Print length: 565

Publication date: 2001-04-26

ISBN-10: 0071363270

ISBN-13: 9780071363273

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